HBM 패키징장비 (1) 썸네일형 리스트형 한화세미텍 주가전망 및 최신이슈 정리 TC본더 경쟁 본격화 속 후공정 장비주로 주목1. 회사 개요 및 핵심 사업한화세미텍은 반도체 후공정 장비 분야에서 활약하는 기업으로,특히 TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 장비와 차세대 하이브리드 본더 등HBM(고대역폭메모리) 패키징 장비 개발에 집중하고 있습니다.HBM 적층칩을 제작할 때 칩과 칩 혹은 웨이퍼 간 접합이 필요하며, 이 접합 장비가 TC본더입니다. 한화세미텍은 “내년 초 하이브리드본더 출시” 계획을 발표하며 장비 시장에서의 본격적 경쟁을 예고했습니다. 특히 모회사인 한화비전(구 한화정밀기계)과 함께 반도체 장비사업 강화를 그룹의 미래사업으로 추진 중입니다.2. 최신 이슈한화세미텍은 최근 경쟁사인 한미반도체를 상대로 TC본더 관련 특허침해 소송을 제기했습니다.이 소.. 이전 1 다음
